据台媒《电子时报》9月24日报道，台积电（TSMC）已决定从2027年1月起再次提高晶圆出货价格。此次提价的具体幅度根据工艺节点有所不同，其中2nm、3nm等先进制程的涨幅较高，而成熟或特殊制程则根据具体情况逐案调整，整体涨幅约在3%到5%之间。

半导体合同制造市场整体处于供不应求的状态，这一情况在人工智能需求紧密相关的先进制程领域尤为突出，同时供电、驱动等外围芯片的产能也趋于紧张。这为台积电等厂商提价提供了支撑。

此外，TSMC Arizona等海外工厂的前期建设成本较高。台积电提高定价也有助于缓解美国等地晶圆厂逐步量产后对毛利率的稀释效应。

随着主芯片、外围芯片、内存、存储以及PCB、载板等元器件成本持续集体上涨，终端科技硬件产品面临更大的定价压力。